창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFJ72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFJ72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFJ72 | |
| 관련 링크 | BFJ, BFJ72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335K025EBSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K025EBSS.pdf | |
![]() | LT60LH25 | LT60LH25 LT SOP8 | LT60LH25.pdf | |
![]() | SC1544TS-2.5.TR | SC1544TS-2.5.TR SEMTECH TSSOP-28 | SC1544TS-2.5.TR.pdf | |
![]() | 6S8833B100C2 | 6S8833B100C2 SOLID BGA100 | 6S8833B100C2.pdf | |
![]() | GMC04CG151F50NTLF | GMC04CG151F50NTLF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG151F50NTLF.pdf | |
![]() | IXF18201EC A1 | IXF18201EC A1 INTEL BGA | IXF18201EC A1.pdf | |
![]() | D4414AID | D4414AID N/A SOP | D4414AID.pdf | |
![]() | LMP7717MFX/NOPB | LMP7717MFX/NOPB National SOT23-5 | LMP7717MFX/NOPB.pdf | |
![]() | 2SC4075D-YAC | 2SC4075D-YAC SANYO TO220F | 2SC4075D-YAC.pdf | |
![]() | P11VYN1KA20%1KA20% | P11VYN1KA20%1KA20% VISHAY SMD or Through Hole | P11VYN1KA20%1KA20%.pdf | |
![]() | PAL2018ACJS | PAL2018ACJS MMI DIP | PAL2018ACJS.pdf |