창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG960 | |
| 관련 링크 | BFG, BFG960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-9V-4-X | TX-D RELAY2 FORM C 9V | TXD2SA-9V-4-X.pdf | |
![]() | AX3516A/BESA | AX3516A/BESA AXELITE SOP8 | AX3516A/BESA.pdf | |
![]() | 342A9906P5 | 342A9906P5 HARRIS DIP | 342A9906P5.pdf | |
![]() | S1X55173F01A200 | S1X55173F01A200 SEIKOEPSON QFP | S1X55173F01A200.pdf | |
![]() | MT29C1G56MACFAJC-7 | MT29C1G56MACFAJC-7 MICRON BGA | MT29C1G56MACFAJC-7.pdf | |
![]() | IN6206A28M3G | IN6206A28M3G MIC SC70-5 | IN6206A28M3G.pdf | |
![]() | ECWU1C273JC9 | ECWU1C273JC9 PAN SMD or Through Hole | ECWU1C273JC9.pdf | |
![]() | RN1111ACT | RN1111ACT TOSHIBA CST3 | RN1111ACT.pdf | |
![]() | FDS6162N7+ | FDS6162N7+ ORIGINAL SMD | FDS6162N7+.pdf | |
![]() | HK-0603-3N3STK | HK-0603-3N3STK KEMET SMD | HK-0603-3N3STK.pdf | |
![]() | PKT4111API | PKT4111API Lucent N A | PKT4111API.pdf |