창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG91 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG91 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-122A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG91 | |
| 관련 링크 | BFG, BFG91 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MKP1847530354K2 | 3µF Film Capacitor 350V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | MKP1847530354K2.pdf | ||
![]() | 416F271X2CTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CTR.pdf | |
![]() | MBA02040C2051FC100 | RES 2.05K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2051FC100.pdf | |
![]() | SPS92 | SPS92 AUK SMD or Through Hole | SPS92.pdf | |
![]() | 9022DM | 9022DM NS SMD or Through Hole | 9022DM.pdf | |
![]() | HD74LS05FPEL | HD74LS05FPEL HITACHI SOP5.2 | HD74LS05FPEL.pdf | |
![]() | TLE6240GP. | TLE6240GP. INF SSOP36 | TLE6240GP..pdf | |
![]() | LTE-3371T-062(D) | LTE-3371T-062(D) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTE-3371T-062(D).pdf | |
![]() | HWD2012D | HWD2012D HWD SMD or Through Hole | HWD2012D.pdf | |
![]() | GDS1110BDT | GDS1110BDT INTEL BGA | GDS1110BDT.pdf | |
![]() | PB-W025003Y | PB-W025003Y ORIGINAL SMD or Through Hole | PB-W025003Y.pdf |