창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG90 | |
관련 링크 | BFG, BFG90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2225C334M1RACTU | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C334M1RACTU.pdf | ||
26PCBFD3D | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCBFD3D.pdf | ||
TWR-5/3000-15/1500-D | TWR-5/3000-15/1500-D DATEL SMD or Through Hole | TWR-5/3000-15/1500-D.pdf | ||
AUIPS1021R | AUIPS1021R IR TO-252 | AUIPS1021R.pdf | ||
TDA3663AT/N1+118 | TDA3663AT/N1+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3663AT/N1+118.pdf | ||
BD4853FVE-TR | BD4853FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD4853FVE-TR.pdf | ||
W29GL064CT7A | W29GL064CT7A Winbond 48-TFBGA | W29GL064CT7A.pdf | ||
IF2409D-1W | IF2409D-1W MORNSUN DIP | IF2409D-1W.pdf | ||
TMM2015AP-15 | TMM2015AP-15 TOSHIBA DIP | TMM2015AP-15.pdf | ||
C37666-000 | C37666-000 Tyco con | C37666-000.pdf | ||
A42MX09-PQG100M | A42MX09-PQG100M ACTEL PQFP100 | A42MX09-PQG100M.pdf |