창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG591/X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG591/X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG591/X | |
| 관련 링크 | BFG5, BFG591/X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX14931CAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14931CAWE+T.pdf | |
![]() | 59025-2-V-05-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-2-V-05-F.pdf | |
![]() | 56F8367 | 56F8367 FREESCALE BGA | 56F8367.pdf | |
![]() | MX29LV800CBXEI-70G | MX29LV800CBXEI-70G MXIC BGA | MX29LV800CBXEI-70G.pdf | |
![]() | ML-TQMF-JBTB | ML-TQMF-JBTB HP&ST QFP64 | ML-TQMF-JBTB.pdf | |
![]() | DA227Y | DA227Y ROHM SC-75A | DA227Y.pdf | |
![]() | HP3130 | HP3130 AVAGO SOP8 | HP3130.pdf | |
![]() | DSPIC30F1010T-20E/SO | DSPIC30F1010T-20E/SO MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F1010T-20E/SO.pdf | |
![]() | MCQ4C | MCQ4C MOT SOP-8 | MCQ4C.pdf | |
![]() | X2004DMB-12 | X2004DMB-12 XICOR DIP | X2004DMB-12.pdf | |
![]() | MAX681 | MAX681 MAXIM DIP | MAX681.pdf | |
![]() | MDA1500A1600V | MDA1500A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA1500A1600V.pdf |