창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG591 T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG591 T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG591 T/R | |
관련 링크 | BFG591, BFG591 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023IAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IAR.pdf | |
![]() | 1186-2E | 1186-2E FAI DIP-8 | 1186-2E.pdf | |
![]() | MAC228A-7 | MAC228A-7 ON T0-220 | MAC228A-7.pdf | |
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![]() | NPIS64D181MTRF | NPIS64D181MTRF Niccomp SMD | NPIS64D181MTRF.pdf | |
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![]() | LDS-A8024RI | LDS-A8024RI ORIGINAL SMD or Through Hole | LDS-A8024RI.pdf | |
![]() | E5FA25.0000F18F33 | E5FA25.0000F18F33 HOSONIC SMD | E5FA25.0000F18F33.pdf | |
![]() | PIC18LC658-I/L | PIC18LC658-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LC658-I/L.pdf | |
![]() | F642058GFN | F642058GFN TI BGA | F642058GFN.pdf | |
![]() | MP820-15.0-10% | MP820-15.0-10% CADDOCK TO-220 | MP820-15.0-10%.pdf | |
![]() | 12FKZ-RSM1-GAN-1-ETB(LF)(SN) | 12FKZ-RSM1-GAN-1-ETB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 12FKZ-RSM1-GAN-1-ETB(LF)(SN).pdf |