창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG540/X(N43) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG540/X(N43) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG540/X(N43) | |
관련 링크 | BFG540/, BFG540/X(N43) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322B155K025AT | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B155K025AT.pdf | |
![]() | 0325012.MXSSP | FUSE CERM 12A 250VAC 60VDC 3AB | 0325012.MXSSP.pdf | |
![]() | 445W35H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H12M00000.pdf | |
![]() | 402F192XXCDT | 19.2MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCDT.pdf | |
![]() | RG1608N-3012-W-T5 | RES SMD 30.1K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-3012-W-T5.pdf | |
![]() | 9639MMC | 9639MMC NO SMD | 9639MMC.pdf | |
![]() | L47924053OMBD | L47924053OMBD TOSHIBA BGA | L47924053OMBD.pdf | |
![]() | LM629N-6/NOPB | LM629N-6/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM629N-6/NOPB.pdf | |
![]() | HY57V210+1620ELTP-HI | HY57V210+1620ELTP-HI HY TSOP | HY57V210+1620ELTP-HI.pdf | |
![]() | HERF15A07 | HERF15A07 PANJIT ITO-220AC | HERF15A07.pdf | |
![]() | TC55V1001FT-85 | TC55V1001FT-85 TOS TSOP32 | TC55V1001FT-85.pdf | |
![]() | RMC110220K5%R | RMC110220K5%R SEI RES | RMC110220K5%R.pdf |