창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG520,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFG520, BFG520/X, BFG520/XR | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 15V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 9GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 1.1dB ~ 2.1dB @ 900MHz | |
| 이득 | - | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 20mA, 6V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-253-4, TO-253AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-143B | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6189-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFG520,215 | |
| 관련 링크 | BFG520, BFG520,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3201XATR | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XATR.pdf | |
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