창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG505W\\X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG505W\\X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG505W\\X | |
관련 링크 | BFG505, BFG505W\\X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 14.7456MB-K3 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MB-K3.pdf | |
![]() | FNR2E-33RF1 | RES CHAS MNT 33 OHM 1% 80W | FNR2E-33RF1.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1020V | RES SMD 102 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1020V.pdf | |
![]() | ZG-75009A | ZG-75009A HVIELE SMD or Through Hole | ZG-75009A.pdf | |
![]() | LBCP7P-GYHY-35 | LBCP7P-GYHY-35 OOS SMD or Through Hole | LBCP7P-GYHY-35.pdf | |
![]() | BD9329EFJ-SE2 | BD9329EFJ-SE2 ROHM HTSOP-J8 | BD9329EFJ-SE2.pdf | |
![]() | X02056-010 XBOX360 | X02056-010 XBOX360 Microsoft BGA | X02056-010 XBOX360.pdf | |
![]() | AM29DL800BT-70SI | AM29DL800BT-70SI AMD SOP44 | AM29DL800BT-70SI.pdf | |
![]() | ISPLS15384VE | ISPLS15384VE LATTICE BGA | ISPLS15384VE.pdf | |
![]() | BM5061 | BM5061 BM DIP | BM5061.pdf | |
![]() | BD7562F | BD7562F ROHM SOP8 | BD7562F.pdf | |
![]() | SML-Z14U4T | SML-Z14U4T ROHM ROHS | SML-Z14U4T.pdf |