창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG35 115+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG35 115+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG35 115+ | |
관련 링크 | BFG35 , BFG35 115+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602AC-23-33E-50.00000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602AC-23-33E-50.00000E.pdf | |
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![]() | IP1826A/C | IP1826A/C ICPLUS QFP-144 | IP1826A/C.pdf | |
![]() | 34889-04 | 34889-04 KASUGA SMD or Through Hole | 34889-04.pdf | |
![]() | KPS10-24 | KPS10-24 TDK-Lambda SMD or Through Hole | KPS10-24.pdf | |
![]() | RYS105639/2CR4 | RYS105639/2CR4 ERICSSON BGA | RYS105639/2CR4.pdf | |
![]() | PIC30F6014-30I/PF | PIC30F6014-30I/PF Microchip TQFP | PIC30F6014-30I/PF.pdf | |
![]() | S1613B-25.0000 | S1613B-25.0000 PERICOM SMD or Through Hole | S1613B-25.0000.pdf | |
![]() | 0805-223J/NPO | 0805-223J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-223J/NPO.pdf | |
![]() | MLI-160808-R68K | MLI-160808-R68K MAGLAYEF SMD or Through Hole | MLI-160808-R68K.pdf |