창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG33/X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG33/X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG33/X | |
| 관련 링크 | BFG3, BFG33/X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841422134M | 0.22µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP1841422134M.pdf | |
![]() | AT0805DRE0714RL | RES SMD 14 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0714RL.pdf | |
![]() | RCS080560R4FKEA | RES SMD 60.4 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080560R4FKEA.pdf | |
![]() | 70244-101 | 70244-101 BERG SMD or Through Hole | 70244-101.pdf | |
![]() | HW-108AC | HW-108AC MAXIM SOIC-24 | HW-108AC.pdf | |
![]() | NJM2870F03-TE1 | NJM2870F03-TE1 JRC SOT-23 | NJM2870F03-TE1.pdf | |
![]() | M5M5408ATP-70VLL | M5M5408ATP-70VLL ORIGINAL TSOP | M5M5408ATP-70VLL.pdf | |
![]() | VFC62SM | VFC62SM BB CAN | VFC62SM.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-F | H5DU2562GFR-F Hynix FBGA | H5DU2562GFR-F.pdf | |
![]() | FLI18125-LF | FLI18125-LF GENESIS QFP | FLI18125-LF.pdf | |
![]() | CA45A B 10UF 25V M | CA45A B 10UF 25V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A B 10UF 25V M.pdf | |
![]() | D2011R | D2011R ROHM TO-92L | D2011R.pdf |