창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG310/XR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG310/XR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG310/XR | |
| 관련 링크 | BFG31, BFG310/XR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY1E332MHD | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1E332MHD.pdf | ||
![]() | TD-16.000MCD-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-16.000MCD-T.pdf | |
![]() | C1632X7R1H474KT | C1632X7R1H474KT TDK SMD | C1632X7R1H474KT.pdf | |
![]() | W965A6FKA | W965A6FKA WINBOND TSOP | W965A6FKA.pdf | |
![]() | MD361716TDT-8 | MD361716TDT-8 N/A TSSOP | MD361716TDT-8.pdf | |
![]() | 50V2.2UF 4X5 | 50V2.2UF 4X5 CHONG SMD or Through Hole | 50V2.2UF 4X5.pdf | |
![]() | SAB80C515-MO40 | SAB80C515-MO40 SIEMENS TQFP | SAB80C515-MO40.pdf | |
![]() | BCM5608 | BCM5608 BCM BGA | BCM5608.pdf | |
![]() | DG309ACI | DG309ACI DG DIP | DG309ACI.pdf | |
![]() | B88069X8900B502 | B88069X8900B502 EPCOS DIP | B88069X8900B502.pdf | |
![]() | E3M-VG122M | E3M-VG122M OMRON SMD or Through Hole | E3M-VG122M.pdf | |
![]() | RT1N240U-T111 | RT1N240U-T111 IDC SOT523 | RT1N240U-T111.pdf |