창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFG25AW/X TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFG25AW/X TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFG25AW/X TEL:82766440 | |
관련 링크 | BFG25AW/X TEL, BFG25AW/X TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C333KBRACTU | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C333KBRACTU.pdf | ||
C1210C183J5RACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C183J5RACTU.pdf | ||
405C35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E24M00000.pdf | ||
CPF0603F1K27C1 | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F1K27C1.pdf | ||
RV5-6.3V101ME55U-R | RV5-6.3V101ME55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-6.3V101ME55U-R.pdf | ||
NJM2373V(TE1) | NJM2373V(TE1) JRC TSOP | NJM2373V(TE1).pdf | ||
3039M-G1 | 3039M-G1 ALPHA SOP-14 | 3039M-G1.pdf | ||
MMD23D14ER2 | MMD23D14ER2 N/A SOP3.9-8P | MMD23D14ER2.pdf | ||
D721052 | D721052 NEC QFP | D721052.pdf | ||
IC DS0026CN | IC DS0026CN NS DIP-8 | IC DS0026CN.pdf | ||
TESTLEIPZIG11 | TESTLEIPZIG11 PGM SMD or Through Hole | TESTLEIPZIG11.pdf |