창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG19SE-6359 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG19SE-6359 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG19SE-6359 | |
| 관련 링크 | BFG19SE, BFG19SE-6359 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B78108S1682K9 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 510 mOhm Max Axial | B78108S1682K9.pdf | |
![]() | RC0603FR-071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071K54L.pdf | |
![]() | CMF651M2400BEEK | RES 1.24M OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF651M2400BEEK.pdf | |
![]() | TC913ACOA713 | TC913ACOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC913ACOA713.pdf | |
![]() | R1LP0108ESF-7SI | R1LP0108ESF-7SI RENESAS TSOP | R1LP0108ESF-7SI.pdf | |
![]() | TC8570AP | TC8570AP TOSHIBA DIP40 | TC8570AP.pdf | |
![]() | TC74ACT00P | TC74ACT00P TOS DIP14 | TC74ACT00P.pdf | |
![]() | 6MBI100VA-060-50 | 6MBI100VA-060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100VA-060-50.pdf | |
![]() | VI-J2X-CW | VI-J2X-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J2X-CW.pdf | |
![]() | NECD3150 | NECD3150 ORIGINAL SMD | NECD3150.pdf | |
![]() | TXC-03305AIPQ-B | TXC-03305AIPQ-B TRANSWITCH QFP | TXC-03305AIPQ-B.pdf | |
![]() | 82o5A | 82o5A ORIGINAL SOP-8 | 82o5A.pdf |