창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG19S-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG19S-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG19S-E6327 | |
| 관련 링크 | BFG19S-, BFG19S-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3C476K6R3C0300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C476K6R3C0300.pdf | |
| P6SMB220A TR13 | TVS DIODE 185VWM 328VC SMB | P6SMB220A TR13.pdf | ||
![]() | 1641R-121J | 120nH Shielded Molded Inductor 1.57A 34 mOhm Max Axial | 1641R-121J.pdf | |
![]() | BV0307201.0P | BV0307201.0P ERAELECTRONICGROUP SMD or Through Hole | BV0307201.0P.pdf | |
![]() | 952601EFLN | 952601EFLN ICS SOP | 952601EFLN.pdf | |
![]() | 25P80-VG | 25P80-VG STM SOP8 | 25P80-VG.pdf | |
![]() | MAX134CPL-C1006B | MAX134CPL-C1006B MAXIM DIP-40 | MAX134CPL-C1006B.pdf | |
![]() | M9657 | M9657 MOTOROLA T0-3 | M9657.pdf | |
![]() | HBLS2012-10NJ | HBLS2012-10NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-10NJ.pdf | |
![]() | MA2J7282 | MA2J7282 PANASONIC SMD | MA2J7282.pdf | |
![]() | 19732B1 | 19732B1 PHI SSOP-5.2-24P | 19732B1.pdf | |
![]() | FJZ115 | FJZ115 SIEMENS DIP | FJZ115.pdf |