창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFG11W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFG11W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFG11W | |
| 관련 링크 | BFG, BFG11W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H750J | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H750J.pdf | |
![]() | ABLS2-24.000MHZ-D4YF-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-24.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | B82559A3152A20 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 0.9 mOhm Max Nonstandard | B82559A3152A20.pdf | |
![]() | MCM6270P | MCM6270P MOTOROLA DIP | MCM6270P.pdf | |
![]() | HD63B01YORAV2P | HD63B01YORAV2P HITACHI DIP | HD63B01YORAV2P.pdf | |
![]() | PAC1000-16 | PAC1000-16 WSI PGA | PAC1000-16.pdf | |
![]() | R37523 | R37523 ORIGINAL TO-92 | R37523.pdf | |
![]() | FH19S-27S-0.5SH 49 | FH19S-27S-0.5SH 49 HRS SMD or Through Hole | FH19S-27S-0.5SH 49.pdf | |
![]() | MSFB43-85 | MSFB43-85 KYOCERA SMD | MSFB43-85.pdf | |
![]() | CM1-1501LOE | CM1-1501LOE SHARLIGHT DIP | CM1-1501LOE.pdf | |
![]() | ME9926D | ME9926D MatsukiElec SOP-8 | ME9926D.pdf | |
![]() | TMS34070NL-15 | TMS34070NL-15 TI DIP-22 | TMS34070NL-15.pdf |