창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFD+#18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFD+#18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFD+#18 | |
| 관련 링크 | BFD+, BFD+#18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300FLCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FLCAP.pdf | |
![]() | TA-106.250MDD-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-106.250MDD-T.pdf | |
![]() | PNM0603E5002BST5 | RES SMD 50K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PNM0603E5002BST5.pdf | |
![]() | LGDP4301A- | LGDP4301A- LG DIP | LGDP4301A-.pdf | |
![]() | TC74HC4051AP(F)-06 | TC74HC4051AP(F)-06 Toshiba SOP DIP | TC74HC4051AP(F)-06.pdf | |
![]() | F931NDS | F931NDS ORIGINAL SOP-8 | F931NDS.pdf | |
![]() | 3-1879352-3 | 3-1879352-3 TYCO SMD or Through Hole | 3-1879352-3.pdf | |
![]() | EC48117H-ADJ EI | EC48117H-ADJ EI E-CMOS SOT223 | EC48117H-ADJ EI.pdf | |
![]() | XC9572PC84AEM-7C | XC9572PC84AEM-7C XC PLCC | XC9572PC84AEM-7C.pdf | |
![]() | MAX3244EWI | MAX3244EWI MAXIM SO-28 | MAX3244EWI.pdf | |
![]() | 9170384B04 (S139P) | 9170384B04 (S139P) SAMSUNG SMD or Through Hole | 9170384B04 (S139P).pdf |