창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC280811339 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2_808 7.5mm Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 트리머, 가변 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | BFC2 808 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 범위 | 3.0 ~ 33pF | |
| 조정 유형 | 상하단 조정 | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 크기/치수 | 둥근 - 0.299" Dia(7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 특징 | 범용 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | BC2769 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC280811339 | |
| 관련 링크 | BFC2808, BFC280811339 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-07G | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470-07G.pdf | |
![]() | ERA-2APB8870X | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB8870X.pdf | |
![]() | 473K50J01L4 | 473K50J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K50J01L4.pdf | |
![]() | MB90F439S | MB90F439S FUJITS QFP | MB90F439S.pdf | |
![]() | TSUMU58RWHL3-LF-1 | TSUMU58RWHL3-LF-1 MSTAR QFP | TSUMU58RWHL3-LF-1.pdf | |
![]() | D56V82160-6 | D56V82160-6 OKI SOP-54L | D56V82160-6.pdf | |
![]() | K4H510838D-UCCCOOO | K4H510838D-UCCCOOO SAMSUNG TSSOP | K4H510838D-UCCCOOO.pdf | |
![]() | WFP6615-TCOA-W | WFP6615-TCOA-W WINBOND SMD or Through Hole | WFP6615-TCOA-W.pdf | |
![]() | F951D335MAAAF1Q2 | F951D335MAAAF1Q2 ORIGINAL SMD or Through Hole | F951D335MAAAF1Q2.pdf | |
![]() | 79F0001 | 79F0001 ORIGINAL SSOP-30 | 79F0001.pdf | |
![]() | BUJ101 | BUJ101 NXP TO-92 | BUJ101.pdf | |
![]() | ECKDNA471MB | ECKDNA471MB PANASONIC DIP | ECKDNA471MB.pdf |