창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247990147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.492" W(30.00mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.122"(28.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222247990147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247990147 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247990147 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E160GA01D | 16pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E160GA01D.pdf | |
![]() | Y1625213R000B0W | RES SMD 213 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625213R000B0W.pdf | |
![]() | XC4044XL-HQ240CFN | XC4044XL-HQ240CFN ALTERA SMD or Through Hole | XC4044XL-HQ240CFN.pdf | |
![]() | BD6058GU-E2 | BD6058GU-E2 ROHM BGA | BD6058GU-E2.pdf | |
![]() | 336829JXF(20R8-15CMT) | 336829JXF(20R8-15CMT) TI DIP | 336829JXF(20R8-15CMT).pdf | |
![]() | LMC1608TP-R18G | LMC1608TP-R18G ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-R18G.pdf | |
![]() | AOT-TSWS-XXBC | AOT-TSWS-XXBC AOT CHIPLED | AOT-TSWS-XXBC.pdf | |
![]() | A80960HT75SL2GP | A80960HT75SL2GP INTEL PGA | A80960HT75SL2GP.pdf | |
![]() | H3CR-G8LAC200-240 | H3CR-G8LAC200-240 OMRON SMD or Through Hole | H3CR-G8LAC200-240.pdf | |
![]() | SP8K31TB | SP8K31TB ROHM SOP8 | SP8K31TB.pdf | |
![]() | 74LVX4245MTCX . | 74LVX4245MTCX . FSC TSSOP24 | 74LVX4245MTCX ..pdf | |
![]() | ATJ2253 | ATJ2253 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATJ2253.pdf |