창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247964184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.315" W(26.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222247964184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247964184 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247964184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149M131FAJBE | 130pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M131FAJBE.pdf | |
![]() | 3SB 4-R | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 4-R.pdf | |
![]() | 3820-0014-00 F731784/P | 3820-0014-00 F731784/P TI BGA | 3820-0014-00 F731784/P.pdf | |
![]() | TMP47C620DF-NJ04 | TMP47C620DF-NJ04 TOSH QFP | TMP47C620DF-NJ04.pdf | |
![]() | DF3687F | DF3687F HITACHI QFP | DF3687F.pdf | |
![]() | RCP195DNP-470KC | RCP195DNP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP195DNP-470KC.pdf | |
![]() | 828429-2 | 828429-2 AMP SMD or Through Hole | 828429-2.pdf | |
![]() | 5127A-5 | 5127A-5 HA CDIP-8 | 5127A-5.pdf | |
![]() | 544-6000-0104 | 544-6000-0104 NEXTNET BGA | 544-6000-0104.pdf | |
![]() | L-165SRGC-TR-H | L-165SRGC-TR-H PARA ROHS | L-165SRGC-TR-H.pdf | |
![]() | 353928-2 | 353928-2 TYCO SMD or Through Hole | 353928-2.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG1156CES | XCV1000E-8FG1156CES XILINX BGA | XCV1000E-8FG1156CES.pdf |