창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC247955154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP479 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.728" L x 0.295" W(18.50mm x 7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222247955154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC247955154 | |
관련 링크 | BFC2479, BFC247955154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1BXPAJ | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BXPAJ.pdf | |
![]() | MS15-10SD9-C1-P | MS15-10SD9-C1-P sandisk BGA | MS15-10SD9-C1-P.pdf | |
![]() | SBK321611T-900Y-S | SBK321611T-900Y-S Chilisin ChipBead | SBK321611T-900Y-S.pdf | |
![]() | FBN-SP209 | FBN-SP209 MOT TO-3 | FBN-SP209.pdf | |
![]() | 65.716-50-0-2 | 65.716-50-0-2 H+SUHNER SMD or Through Hole | 65.716-50-0-2.pdf | |
![]() | c2225c103mgrac7800 | c2225c103mgrac7800 kemet SMD or Through Hole | c2225c103mgrac7800.pdf | |
![]() | MX29LV400BTC70G | MX29LV400BTC70G mx SMD or Through Hole | MX29LV400BTC70G.pdf | |
![]() | LLM3225-1R2K | LLM3225-1R2K TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-1R2K.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B23(2K) | EVM3ESX50B23(2K) PANASO 3X3 | EVM3ESX50B23(2K).pdf | |
![]() | LG248D1 | LG248D1 KODENSHI DIP-3 | LG248D1.pdf | |
![]() | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC ORIGINAL sot-23 | KTD1304-RTK/P(SOD-23)3L.KEC.pdf | |
![]() | AN382K | AN382K mat SMD or Through Hole | AN382K.pdf |