창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247954334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222247954334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247954334 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247954334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210604KBETA | RES SMD 604K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210604KBETA.pdf | |
![]() | CMF55100K00FEEK | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FEEK.pdf | |
![]() | M80C86C-2 | M80C86C-2 OKI DIP | M80C86C-2.pdf | |
![]() | 574-S-14 | 574-S-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 574-S-14.pdf | |
![]() | UPD9993AF9-BA3-E2 | UPD9993AF9-BA3-E2 NEC 1812BGA | UPD9993AF9-BA3-E2.pdf | |
![]() | BHLS1608-3N3S | BHLS1608-3N3S Bing-ri SMD | BHLS1608-3N3S.pdf | |
![]() | MD019B | MD019B MNDSPEED SMD or Through Hole | MD019B.pdf | |
![]() | AD7863AR-2/3/10 | AD7863AR-2/3/10 AD SMD or Through Hole | AD7863AR-2/3/10.pdf | |
![]() | KEC9012-H | KEC9012-H KEC SMD or Through Hole | KEC9012-H.pdf | |
![]() | MCP4162-104E/P | MCP4162-104E/P Microchip 8-PDIP | MCP4162-104E/P.pdf | |
![]() | LTV817XCIN | LTV817XCIN LIEON DIP | LTV817XCIN.pdf | |
![]() | BA3474BFS-E2 | BA3474BFS-E2 ROHM SSOP-A20 | BA3474BFS-E2.pdf |