창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247954104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.276" W(18.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222247954104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247954104 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247954104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2C1-33E270.000000Y | OSC XO 3.3V 270MHZ | SIT9122AI-2C1-33E270.000000Y.pdf | |
![]() | NJM2336BF1 | NJM2336BF1 JRC SMD or Through Hole | NJM2336BF1.pdf | |
![]() | LT1940EFE #PBF | LT1940EFE #PBF LT SMD or Through Hole | LT1940EFE #PBF.pdf | |
![]() | CL43B105KCJNNN | CL43B105KCJNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL43B105KCJNNN.pdf | |
![]() | 550PB140 | 550PB140 IR MODULE | 550PB140.pdf | |
![]() | ESD1P0RFW E6327 | ESD1P0RFW E6327 INF SOT323 | ESD1P0RFW E6327.pdf | |
![]() | SA2420 | SA2420 NXP SSOP24 | SA2420.pdf | |
![]() | GQZ16B T/R | GQZ16B T/R PANJIT LL34 | GQZ16B T/R.pdf | |
![]() | HY57V161610ET-7 (1) | HY57V161610ET-7 (1) HYNIX SMD or Through Hole | HY57V161610ET-7 (1).pdf | |
![]() | HD74LS86FP-E | HD74LS86FP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS86FP-E.pdf | |
![]() | Si1151BCT100 | Si1151BCT100 ORIGINAL QFP | Si1151BCT100.pdf | |
![]() | NRSS330M50V5x11F | NRSS330M50V5x11F NIC DIP | NRSS330M50V5x11F.pdf |