창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247952244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.24µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.256" W(26.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222247952244 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247952244 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247952244 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9-2176089-3 | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 9-2176089-3.pdf | |
![]() | 4604X-102-393LF | RES ARRAY 2 RES 39K OHM 4SIP | 4604X-102-393LF.pdf | |
![]() | 67L085-0173 | THERMOSTAT 85 DEG NC TO-220 | 67L085-0173.pdf | |
![]() | CMPD3003C | CMPD3003C CENTRAL SMD or Through Hole | CMPD3003C.pdf | |
![]() | LB-FD108AX | LB-FD108AX ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-FD108AX.pdf | |
![]() | EECHW0D106 | EECHW0D106 ORIGINAL SMD or Through Hole | EECHW0D106.pdf | |
![]() | 4816P-R46-000 | 4816P-R46-000 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-R46-000.pdf | |
![]() | MCC56-18io1B/MCC56-18i08B | MCC56-18io1B/MCC56-18i08B IXYS TO-240AA | MCC56-18io1B/MCC56-18i08B.pdf | |
![]() | LPM9007B3F | LPM9007B3F LowPower SOT23-3 | LPM9007B3F.pdf | |
![]() | XB1086P181JR-G | XB1086P181JR-G TOREX TO-252 | XB1086P181JR-G.pdf | |
![]() | TDB137KM | TDB137KM ORIGINAL TO-3 | TDB137KM.pdf |