창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247932913 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP479 (BFC2479) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP479 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.091µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222247932913 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247932913 | |
| 관련 링크 | BFC2479, BFC247932913 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 22253A473FAT2A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22253A473FAT2A.pdf | |
![]() | NTHS0805N17N1003KE | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N17N1003KE.pdf | |
![]() | CEA2225TR | CEA2225TR DUBLINER SMD or Through Hole | CEA2225TR.pdf | |
![]() | HRT010AN04 | HRT010AN04 EMC SMD or Through Hole | HRT010AN04.pdf | |
![]() | 21060676 | 21060676 JDSU SMD or Through Hole | 21060676.pdf | |
![]() | 74F258D | 74F258D NXP SMD or Through Hole | 74F258D.pdf | |
![]() | 19073-0024 | 19073-0024 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0024.pdf | |
![]() | 70107-0007 | 70107-0007 Molex SMD or Through Hole | 70107-0007.pdf | |
![]() | 550123T200DP2B | 550123T200DP2B CDE DIP | 550123T200DP2B.pdf | |
![]() | TKR100M2EG16 | TKR100M2EG16 JAM SMD or Through Hole | TKR100M2EG16.pdf | |
![]() | D74HC02C | D74HC02C NEC DIP-14 | D74HC02C.pdf |