창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247056122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222247056122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247056122 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247056122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC079K31L | RES SMD 9.31K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC079K31L.pdf | |
![]() | CMF55583R00BHEK | RES 583 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55583R00BHEK.pdf | |
![]() | Y75P | Y75P N/A BGA | Y75P.pdf | |
![]() | 3029017 | 3029017 ST SOP-8 | 3029017.pdf | |
![]() | LX8815-3300CDF | LX8815-3300CDF Microsemi SMD or Through Hole | LX8815-3300CDF.pdf | |
![]() | FAR-F5CP-915W00-D22BMJ | FAR-F5CP-915W00-D22BMJ FUIJTSU SMD | FAR-F5CP-915W00-D22BMJ.pdf | |
![]() | IBM39 STB01001PBC22C | IBM39 STB01001PBC22C IBM BGA | IBM39 STB01001PBC22C.pdf | |
![]() | IX2651CEN2 | IX2651CEN2 SHARP DIP | IX2651CEN2.pdf | |
![]() | RN1142.502 | RN1142.502 SCHAFFNERSA SMD or Through Hole | RN1142.502.pdf | |
![]() | M38503M4H-364SP | M38503M4H-364SP MIS DIP | M38503M4H-364SP.pdf | |
![]() | CL05C100B5NNNC | CL05C100B5NNNC Samwha SMD | CL05C100B5NNNC.pdf |