창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC247049473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT470 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222247049473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC247049473 | |
관련 링크 | BFC2470, BFC247049473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM1R3BAJME\500 | 1.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM1R3BAJME\500.pdf | |
![]() | SSQ 1.6/1K | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC SMD | SSQ 1.6/1K.pdf | |
![]() | AMD-K6-2/400AFQ | AMD-K6-2/400AFQ AMD PGA | AMD-K6-2/400AFQ.pdf | |
![]() | MAX9856ETL | MAX9856ETL MAXIM SOP | MAX9856ETL.pdf | |
![]() | SE566T | SE566T S CAN8 | SE566T.pdf | |
![]() | 54HC4024DMQB | 54HC4024DMQB NS DIP | 54HC4024DMQB.pdf | |
![]() | SE1117-1.8V | SE1117-1.8V SEI SMD or Through Hole | SE1117-1.8V.pdf | |
![]() | LMH6622MMX/NOPB | LMH6622MMX/NOPB TI SMD or Through Hole | LMH6622MMX/NOPB.pdf | |
![]() | 27C256-15/-25/BXA | 27C256-15/-25/BXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C256-15/-25/BXA.pdf | |
![]() | TE28F008SA-150 | TE28F008SA-150 INTEL TSOP-40 | TE28F008SA-150.pdf | |
![]() | TEB1013 | TEB1013 ALLEGRO SMD or Through Hole | TEB1013.pdf | |
![]() | LMC7101BIM5XS7001246 | LMC7101BIM5XS7001246 NS SMD or Through Hole | LMC7101BIM5XS7001246.pdf |