창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247048104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247048104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247048104 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247048104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EM78F651NBMJ | EM78F651NBMJ EMC 16-SMD | EM78F651NBMJ.pdf | |
![]() | W9825G6CH-75 | W9825G6CH-75 WINBOND TSSOP | W9825G6CH-75.pdf | |
![]() | PACDDN006M | PACDDN006M CMD MSOP | PACDDN006M.pdf | |
![]() | STC89LE516RD+40CPQFP | STC89LE516RD+40CPQFP STC QFP | STC89LE516RD+40CPQFP.pdf | |
![]() | UPC3227T | UPC3227T NEC SOT163 | UPC3227T.pdf | |
![]() | MA3X153AGL | MA3X153AGL PAN SOT323 | MA3X153AGL.pdf | |
![]() | RF3103E.14 | RF3103E.14 ORIGINAL BGA-22D | RF3103E.14.pdf | |
![]() | 4N26S1 | 4N26S1 EVERLIG SMD or Through Hole | 4N26S1.pdf | |
![]() | 74LVCH32244ABF | 74LVCH32244ABF IDT BGA | 74LVCH32244ABF.pdf | |
![]() | ADS7816EVM | ADS7816EVM TI SMD or Through Hole | ADS7816EVM.pdf | |
![]() | MR93-221B4 | MR93-221B4 Honeywel SMD or Through Hole | MR93-221B4.pdf | |
![]() | R3112Q491C-TR-F | R3112Q491C-TR-F RICOH SC-82AB | R3112Q491C-TR-F.pdf |