창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247046823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247046823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247046823 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247046823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HR101223U050CE2B | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101223U050CE2B.pdf | |
![]() | 0874.200MXEP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC AXIAL | 0874.200MXEP.pdf | |
![]() | FDD6630AN50F | FDD6630AN50F FSC TO-252(DPAK) | FDD6630AN50F.pdf | |
![]() | N40-016 | N40-016 HIT SMD or Through Hole | N40-016.pdf | |
![]() | C1845-P | C1845-P ORIGINAL SMD or Through Hole | C1845-P.pdf | |
![]() | 5636D5 | 5636D5 CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 5636D5.pdf | |
![]() | MCP120-475I | MCP120-475I MICROCHIP SOP8 | MCP120-475I.pdf | |
![]() | BQ27501DRZT | BQ27501DRZT TI 12-SON | BQ27501DRZT.pdf | |
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![]() | MUR540G | MUR540G ON TO-220 | MUR540G.pdf | |
![]() | TSW-105-08-L-D-RA | TSW-105-08-L-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-08-L-D-RA.pdf |