창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247026334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222247026334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247026334 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247026334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C302F3GACTU | 3000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C302F3GACTU.pdf | |
![]() | 045802.5DR | FUSE BOARD MNT 2.5A 48VAC 75VDC | 045802.5DR.pdf | |
![]() | BZW04-14HE3/73 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO204AL | BZW04-14HE3/73.pdf | |
![]() | RSF2JT22R0 | RES MO 2W 22 OHM 5% AXIAL | RSF2JT22R0.pdf | |
![]() | H421RBDA | RES 21.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H421RBDA.pdf | |
![]() | 145805054000829+ | 145805054000829+ kyocer SMD | 145805054000829+.pdf | |
![]() | BN1A4P-T/JM | BN1A4P-T/JM NEC TO-92 | BN1A4P-T/JM.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2DZA | NAND02GW3B2DZA NUM TW31 | NAND02GW3B2DZA.pdf | |
![]() | DP83902AVJ6 | DP83902AVJ6 NS QFP | DP83902AVJ6.pdf | |
![]() | BCM5708CKFBG-P10 | BCM5708CKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5708CKFBG-P10.pdf | |
![]() | LMZ2674M-5.0 | LMZ2674M-5.0 NS SMD or Through Hole | LMZ2674M-5.0.pdf | |
![]() | ESMG100ELL153MP30S | ESMG100ELL153MP30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESMG100ELL153MP30S.pdf |