창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC247011824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT470 (BFC2470) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT470 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222247011824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC247011824 | |
| 관련 링크 | BFC2470, BFC247011824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071KL.pdf | |
![]() | J6533-0B | J6533-0B NEC SMD or Through Hole | J6533-0B.pdf | |
![]() | SM-BAT03-003 | SM-BAT03-003 LINKTEK SMD | SM-BAT03-003.pdf | |
![]() | 503DT | 503DT NEC SOP | 503DT.pdf | |
![]() | BLM11HA601SGPT | BLM11HA601SGPT MURATA SMD or Through Hole | BLM11HA601SGPT.pdf | |
![]() | AAT1168A-Q7-A | AAT1168A-Q7-A AAT QFN | AAT1168A-Q7-A.pdf | |
![]() | ATI9000 216CLS3BGA21H | ATI9000 216CLS3BGA21H ATI BGA | ATI9000 216CLS3BGA21H.pdf | |
![]() | LSI53C1010 B2 | LSI53C1010 B2 LSI BGA | LSI53C1010 B2.pdf | |
![]() | 2SD1906-S | 2SD1906-S SANYO TO-262 | 2SD1906-S.pdf | |
![]() | UM6164AK-2.5 | UM6164AK-2.5 UMC DIP | UM6164AK-2.5.pdf | |
![]() | LBN09006 | LBN09006 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN09006.pdf | |
![]() | 294-4dB | 294-4dB MIDWEST SMD or Through Hole | 294-4dB.pdf |