창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246969223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.189" W(12.50mm x 4.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,600 | |
다른 이름 | 222246969223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246969223 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246969223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GM71C4100CJ70 | GM71C4100CJ70 LGS SOJ | GM71C4100CJ70.pdf | |
![]() | LMV821DBVRE4 | LMV821DBVRE4 TI SOT23-5 | LMV821DBVRE4.pdf | |
![]() | TS5A23160DGST(JLR) | TS5A23160DGST(JLR) TI MSOP | TS5A23160DGST(JLR).pdf | |
![]() | XLS2864P-250 | XLS2864P-250 EXEL DIP | XLS2864P-250.pdf | |
![]() | 250USC820M35X30 | 250USC820M35X30 RUBYCON DIP | 250USC820M35X30.pdf | |
![]() | EK12F/CKA10 | EK12F/CKA10 MOD PWR | EK12F/CKA10.pdf | |
![]() | LTC1237ACSW | LTC1237ACSW LT SOP24 | LTC1237ACSW.pdf | |
![]() | KS8161 | KS8161 KENDIN QFP | KS8161.pdf | |
![]() | XC9572XL-10vqg100c | XC9572XL-10vqg100c XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-10vqg100c.pdf | |
![]() | LM79L08ACG | LM79L08ACG NS CAN3 | LM79L08ACG.pdf | |
![]() | V23993A1084B | V23993A1084B VINCOTECH SMD or Through Hole | V23993A1084B.pdf | |
![]() | ES0402V014BT | ES0402V014BT AEM SMD or Through Hole | ES0402V014BT.pdf |