창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246969153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.193" W(12.50mm x 4.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 다른 이름 | 222246969153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246969153 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246969153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MLCAJ | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MLCAJ.pdf | |
![]() | B39860-B4858-Z710 | B39860-B4858-Z710 EPCOS NA | B39860-B4858-Z710.pdf | |
![]() | PARADE | PARADE ORIGINAL BGA | PARADE.pdf | |
![]() | OZ960IS-C-0-T2 | OZ960IS-C-0-T2 OZ SOP | OZ960IS-C-0-T2.pdf | |
![]() | S-80830CNMC-B6T2G | S-80830CNMC-B6T2G SII SOT23-5 | S-80830CNMC-B6T2G.pdf | |
![]() | BL9198-32BAPRN | BL9198-32BAPRN BL SOT23-5 | BL9198-32BAPRN.pdf | |
![]() | 550587 | 550587 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550587.pdf | |
![]() | SI3464DV-T1 | SI3464DV-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI3464DV-T1.pdf | |
![]() | HGTG14N36GVL | HGTG14N36GVL HARRIS TO-220 | HGTG14N36GVL.pdf | |
![]() | IRKL162-06 | IRKL162-06 IR SMD or Through Hole | IRKL162-06.pdf | |
![]() | PD82404N7001H6 | PD82404N7001H6 NEC BGA | PD82404N7001H6.pdf | |
![]() | VS-08-BU-RJ45/BU | VS-08-BU-RJ45/BU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | VS-08-BU-RJ45/BU.pdf |