창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246959222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222246959222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246959222 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246959222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A181KBAAT4X | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A181KBAAT4X.pdf | |
| ATC18001 | Set Ring Multiple Series | ATC18001.pdf | ||
![]() | EX-26B-PN | SENSOR PHOTO 6-14MM PNP 12-24VDC | EX-26B-PN.pdf | |
![]() | B330LA/VRRM=30V/IF=3A | B330LA/VRRM=30V/IF=3A ORIGINAL DO214AC | B330LA/VRRM=30V/IF=3A.pdf | |
![]() | 21006596 | 21006596 MAGTEK SOP | 21006596.pdf | |
![]() | F320B3TA110 | F320B3TA110 INTEL SMD or Through Hole | F320B3TA110.pdf | |
![]() | CP80617004122AGSLBVT | CP80617004122AGSLBVT INTEL SMD or Through Hole | CP80617004122AGSLBVT.pdf | |
![]() | MCP4141-502E/MS | MCP4141-502E/MS MICROCHIP MSOP | MCP4141-502E/MS.pdf | |
![]() | 2SA1774(FR) | 2SA1774(FR) BER SMD or Through Hole | 2SA1774(FR).pdf | |
![]() | 8857AETL+ | 8857AETL+ MAXIM QFN | 8857AETL+.pdf | |
![]() | MBR130T TEL:82766440 | MBR130T TEL:82766440 ON SOD-123 | MBR130T TEL:82766440.pdf |