창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246958562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,600 | |
| 다른 이름 | 222246958562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246958562 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246958562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8DXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DXXAP.pdf | |
![]() | DSC1001DL1-022.5792T | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL1-022.5792T.pdf | |
![]() | SI4862DY. | SI4862DY. SI SOP-8 | SI4862DY..pdf | |
![]() | 222237021393 | 222237021393 VISHAY SMD or Through Hole | 222237021393.pdf | |
![]() | 13003-2 | 13003-2 FSC TO-220 | 13003-2.pdf | |
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![]() | BTS141D | BTS141D SIE TO-263 | BTS141D.pdf | |
![]() | MGP3002 | MGP3002 SIEMENS SOP | MGP3002.pdf | |
![]() | CD4076BM | CD4076BM TI SOP24 | CD4076BM.pdf | |
![]() | P8042AH-2596 | P8042AH-2596 INTERSIL DIP40 | P8042AH-2596.pdf | |
![]() | MDD95-16I01 B | MDD95-16I01 B IXYS SMD or Through Hole | MDD95-16I01 B.pdf |