창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246956332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.457"(11.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 222246956332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246956332 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246956332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 026303.5WAT1L | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC AXIAL | 026303.5WAT1L.pdf | |
![]() | SZBZX84C2V4LT1G | DIODE ZENER 2.4V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C2V4LT1G.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF96MV | RES SMD 0.096 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF96MV.pdf | |
![]() | PAL20X4MJS | PAL20X4MJS MMI CDIP24 | PAL20X4MJS.pdf | |
![]() | ECQV1H333 | ECQV1H333 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV1H333.pdf | |
![]() | NMKM10HV | NMKM10HV ORIGINAL SMD or Through Hole | NMKM10HV.pdf | |
![]() | TS68HC901FN-8B | TS68HC901FN-8B ORIGINAL SMD or Through Hole | TS68HC901FN-8B.pdf | |
![]() | RH80530GZ009512 SL5CL | RH80530GZ009512 SL5CL INTEL SMD or Through Hole | RH80530GZ009512 SL5CL.pdf | |
![]() | BC858B/BS.235 | BC858B/BS.235 PHA SMD or Through Hole | BC858B/BS.235.pdf | |
![]() | 3T5184 | 3T5184 AMI DIP | 3T5184.pdf |