창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246955332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.457"(11.60mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 222246955332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246955332 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246955332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM2197U2A7R9DD01D | 7.9pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A7R9DD01D.pdf | |
![]() | PAL20R4-5PC | PAL20R4-5PC AMD DIP-24 | PAL20R4-5PC.pdf | |
![]() | LE88BOGVQP33ES | LE88BOGVQP33ES INTEL BGA | LE88BOGVQP33ES.pdf | |
![]() | P29PCT521SC | P29PCT521SC PER SOIC | P29PCT521SC.pdf | |
![]() | TEA2026C | TEA2026C ST DIP24 | TEA2026C.pdf | |
![]() | M38103E6FP | M38103E6FP MIT MQFP1414 | M38103E6FP.pdf | |
![]() | MD27128A/B | MD27128A/B INTEL DIP | MD27128A/B.pdf | |
![]() | LF398CN | LF398CN NS DIP8 | LF398CN.pdf | |
![]() | FPC-1.0-1027-0693N | FPC-1.0-1027-0693N KABOEENTERPRISEC SMD or Through Hole | FPC-1.0-1027-0693N.pdf | |
![]() | UPD1514AC-039 | UPD1514AC-039 NEC DIP | UPD1514AC-039.pdf | |
![]() | 400V 6.8UF 10*13 | 400V 6.8UF 10*13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V 6.8UF 10*13.pdf |