창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246955183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246955183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246955183 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246955183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCH0075FF2G | PTC RESTTBLE 0.75A 8V CHIP 1210 | 0ZCH0075FF2G.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC13K7 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC13K7.pdf | |
![]() | Y09602R50000F9L | RES 2.5 OHM 10W 1% RADIAL | Y09602R50000F9L.pdf | |
![]() | 0603LS-782XJLW | 0603LS-782XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-782XJLW.pdf | |
![]() | TMP470R1B31BGFWQ | TMP470R1B31BGFWQ TI BGA | TMP470R1B31BGFWQ.pdf | |
![]() | CY7C1011Dv33-10bvx | CY7C1011Dv33-10bvx CYPRES BGA | CY7C1011Dv33-10bvx.pdf | |
![]() | MI-7611 | MI-7611 HARRS DIP16 | MI-7611.pdf | |
![]() | 12100R245% | 12100R245% ORIGINAL SMD or Through Hole | 12100R245%.pdf | |
![]() | RTM862-965 | RTM862-965 RMC SOP | RTM862-965.pdf | |
![]() | K9G2G08UOB | K9G2G08UOB SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08UOB.pdf |