창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246948104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246948104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246948104 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246948104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLS030.TXLB | FUSE CRTRDGE 30A 170VDC CYLINDR | 0TLS030.TXLB.pdf | |
![]() | FQ2500016 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ2500016.pdf | |
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![]() | D2TO035C10001JRE3 | RES SMD 10K OHM 5% 35W TO263 | D2TO035C10001JRE3.pdf | |
![]() | QS3348AP | QS3348AP IDT DIP24 | QS3348AP.pdf | |
![]() | HIS-5504A/883 | HIS-5504A/883 HAR DIP | HIS-5504A/883.pdf | |
![]() | SGHI1005H15NJ | SGHI1005H15NJ CN O402 | SGHI1005H15NJ.pdf | |
![]() | GBU606 C2 | GBU606 C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU606 C2.pdf | |
![]() | KL731ETP27NJ | KL731ETP27NJ KOA 0402- | KL731ETP27NJ.pdf | |
![]() | XC56303PV10 | XC56303PV10 MC QFP | XC56303PV10.pdf | |
![]() | 76PSB08S | 76PSB08S ORIGINAL SMD or Through Hole | 76PSB08S.pdf | |
![]() | RV5VE011WE2 | RV5VE011WE2 RICOH SMD or Through Hole | RV5VE011WE2.pdf |