창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246929474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222246929474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246929474 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246929474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
760551107 | 760551107 MOLEX SMD or Through Hole | 760551107.pdf | ||
D111001K821%P5 | D111001K821%P5 VISHAY SMD or Through Hole | D111001K821%P5.pdf | ||
HM5165165ATTL-6 | HM5165165ATTL-6 HIT TSOP | HM5165165ATTL-6.pdf | ||
NB1206SA103JR | NB1206SA103JR ORIGINAL SMD or Through Hole | NB1206SA103JR.pdf | ||
CMI100505J150KT | CMI100505J150KT Fenghua SMD | CMI100505J150KT.pdf | ||
MC74HC4052ADWG | MC74HC4052ADWG ON 16-SOIC | MC74HC4052ADWG.pdf | ||
MLG1608B12NJT000(12N) | MLG1608B12NJT000(12N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT000(12N).pdf | ||
TA028-048-36-17 | TA028-048-36-17 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA028-048-36-17.pdf | ||
XC500446COW | XC500446COW XC SMD-20 | XC500446COW.pdf | ||
PCA8593T | PCA8593T PHILIPS SMD | PCA8593T.pdf | ||
NP22N055SLE-E1 | NP22N055SLE-E1 NEC TO-252 | NP22N055SLE-E1.pdf | ||
CBT3257ADS---NXP | CBT3257ADS---NXP NXP ssop-16 | CBT3257ADS---NXP.pdf |