창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246928564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 222246928564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246928564 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246928564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7427151 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 119 Ohm @ 100MHz ID 0.570" Dia (14.50mm) OD 1.575" W x 1.181" H (40.00mm x 30.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427151.pdf | |
![]() | CSACV25.00MX040-TC20 | CSACV25.00MX040-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSACV25.00MX040-TC20.pdf | |
![]() | DM54L93J | DM54L93J NS DIP | DM54L93J.pdf | |
![]() | EC | EC ORIGINAL QFN10 | EC.pdf | |
![]() | FB1A4A-T1B/P30 | FB1A4A-T1B/P30 NEC SOT-23 | FB1A4A-T1B/P30.pdf | |
![]() | FX8C-80S-SV5(21) | FX8C-80S-SV5(21) HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-80S-SV5(21).pdf | |
![]() | 936604-1 | 936604-1 TE SMD or Through Hole | 936604-1.pdf | |
![]() | 22121131 | 22121131 Molex SMD or Through Hole | 22121131.pdf | |
![]() | SI4120-KT | SI4120-KT SILICON TSSOP24 | SI4120-KT.pdf | |
![]() | KB16RKW01-5D-JD-RO | KB16RKW01-5D-JD-RO NKK SMD or Through Hole | KB16RKW01-5D-JD-RO.pdf | |
![]() | ULTRAAXIKIT | ULTRAAXIKIT KTS SMD or Through Hole | ULTRAAXIKIT.pdf | |
![]() | XPC860ZP | XPC860ZP MOT BGA | XPC860ZP.pdf |