창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246928394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246928394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246928394 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246928394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20106K65BEEY | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K65BEEY.pdf | |
![]() | 30117 | 30117 BOSCH ZIP | 30117.pdf | |
![]() | FCN-361P024-AU | FCN-361P024-AU Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-361P024-AU.pdf | |
![]() | RT9248BF-81 | RT9248BF-81 RICHTEK TSSOP28 | RT9248BF-81.pdf | |
![]() | SFH836BF(836.5MHZ) | SFH836BF(836.5MHZ) SAMSUNG 2X2.5-4P | SFH836BF(836.5MHZ).pdf | |
![]() | BAR66 | BAR66 Infineon SOT23-3 | BAR66.pdf | |
![]() | AS7C1024C-12JIN | AS7C1024C-12JIN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1024C-12JIN.pdf | |
![]() | TSUMU88DF-LF | TSUMU88DF-LF Pb QFP | TSUMU88DF-LF.pdf | |
![]() | BCS-110-L-D-TE | BCS-110-L-D-TE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS-110-L-D-TE.pdf | |
![]() | TIP530 | TIP530 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP530.pdf | |
![]() | SFH6206-3X007 | SFH6206-3X007 VISHAY SOP | SFH6206-3X007.pdf | |
![]() | DS1821Z | DS1821Z DALLAS SOP8 | DS1821Z.pdf |