창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246928334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT469 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,300 | |
다른 이름 | 222246928334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246928334 | |
관련 링크 | BFC2469, BFC246928334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | S0402-8N2F1C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F1C.pdf | |
![]() | 0603 VR | 0603 VR Everlight SMD or Through Hole | 0603 VR.pdf | |
![]() | 16SA150M+T | 16SA150M+T Sanyo N A | 16SA150M+T.pdf | |
![]() | P214CH02CH0 | P214CH02CH0 WESTCODE Module | P214CH02CH0.pdf | |
![]() | XCV2000E6FG1156C | XCV2000E6FG1156C XILINX BGA1156 | XCV2000E6FG1156C.pdf | |
![]() | MIC2204YMMTR | MIC2204YMMTR MICROCHIP SSOP10L | MIC2204YMMTR.pdf | |
![]() | HTB-28M | HTB-28M ORIGINAL SMD or Through Hole | HTB-28M.pdf | |
![]() | ADG902BRM-REEL7 | ADG902BRM-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG902BRM-REEL7.pdf | |
![]() | 3314G001503E | 3314G001503E BOURNS SMD | 3314G001503E.pdf | |
![]() | MAX4128ESA | MAX4128ESA ORIGINAL SOP8 | MAX4128ESA.pdf | |
![]() | MAX3082ESA+ | MAX3082ESA+ MAX SOIC-8 | MAX3082ESA+.pdf | |
![]() | STTH3L06RL | STTH3L06RL ORIGINAL SMD or Through Hole | STTH3L06RL.pdf |