창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246926124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.445"(11.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246926124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246926124 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246926124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-2B2-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9121AC-2B2-33E156.250000T.pdf | |
![]() | INIC1610PA | INIC1610PA ORIGINAL SMD or Through Hole | INIC1610PA.pdf | |
![]() | BA226H68A | BA226H68A ROHM DIP8 | BA226H68A.pdf | |
![]() | MCT5210VM | MCT5210VM FAIRCHILD DIP-6 | MCT5210VM.pdf | |
![]() | AO4852L | AO4852L AOS SOP-8 | AO4852L.pdf | |
![]() | LDTC114EM3T5G | LDTC114EM3T5G LRC SOT-723 | LDTC114EM3T5G.pdf | |
![]() | LY4 DC24 | LY4 DC24 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | LY4 DC24.pdf | |
![]() | DF23B(1.8)-10DS-0. | DF23B(1.8)-10DS-0. ORIGINAL Connection | DF23B(1.8)-10DS-0..pdf | |
![]() | K4S281632D-TC70 | K4S281632D-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S281632D-TC70.pdf | |
![]() | 22158C1 | 22158C1 ORIGINAL SOP8 | 22158C1.pdf | |
![]() | MAX4668ESE | MAX4668ESE MAXIM SOP16 | MAX4668ESE.pdf |