창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246926105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222246926105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246926105 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246926105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LM2575-12 | LM2575-12 NS TO-220 263 | LM2575-12.pdf | |
![]() | LM4041CIZ1.2 | LM4041CIZ1.2 NSC TO92 | LM4041CIZ1.2.pdf | |
![]() | 34063AP1CPEU | 34063AP1CPEU ON DIP-8 | 34063AP1CPEU.pdf | |
![]() | CDEP104-0R3NC-EP | CDEP104-0R3NC-EP SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP104-0R3NC-EP.pdf | |
![]() | LFB1826 45SG9A246 | LFB1826 45SG9A246 MURATA 4000R | LFB1826 45SG9A246.pdf | |
![]() | 483-001 | 483-001 MCC DIP | 483-001.pdf | |
![]() | 7456122 | 7456122 TYCO SMD or Through Hole | 7456122.pdf | |
![]() | 3FD27452A | 3FD27452A N/A SMD | 3FD27452A.pdf | |
![]() | TLRE157AP(RS,NS1) | TLRE157AP(RS,NS1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE157AP(RS,NS1).pdf | |
![]() | 1MBI150NH-060B(150A600V) | 1MBI150NH-060B(150A600V) FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NH-060B(150A600V).pdf | |
![]() | MMBZ5231BLT1 (5.1V) | MMBZ5231BLT1 (5.1V) ON SOT23 | MMBZ5231BLT1 (5.1V).pdf | |
![]() | MIC4422BN-MCRE | MIC4422BN-MCRE GBC SMD or Through Hole | MIC4422BN-MCRE.pdf |