창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246925224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246925224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246925224 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246925224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 757D129M6R3EU4D | 757D129M6R3EU4D VISHAY DIP | 757D129M6R3EU4D.pdf | |
![]() | U635H64BD1C45G1 | U635H64BD1C45G1 ZMD DIP-28 | U635H64BD1C45G1.pdf | |
![]() | 035220TCRME2RKAD | 035220TCRME2RKAD ORIGINAL SMD or Through Hole | 035220TCRME2RKAD.pdf | |
![]() | RM73H1JT2001F | RM73H1JT2001F KOA/KSE SMD or Through Hole | RM73H1JT2001F.pdf | |
![]() | UM6116-3L/I | UM6116-3L/I UMC SMD or Through Hole | UM6116-3L/I.pdf | |
![]() | U852A115 | U852A115 EPSON QFP | U852A115.pdf | |
![]() | PC8101M1375D | PC8101M1375D MOTOROLA BGA | PC8101M1375D.pdf | |
![]() | D17132CS531 | D17132CS531 NEC DIP | D17132CS531.pdf | |
![]() | TZ-3166 | TZ-3166 NETD SMD or Through Hole | TZ-3166.pdf | |
![]() | T572 | T572 ORIGINAL TO92 | T572.pdf | |
![]() | LFE2M50SE-5FN672C | LFE2M50SE-5FN672C LATTICE SMD or Through Hole | LFE2M50SE-5FN672C.pdf |