창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246922104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT469 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.445"(11.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246922104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246922104 | |
| 관련 링크 | BFC2469, BFC246922104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-712J | 2.2µH Shielded Inductor 742mA 230 mOhm Axial | 1537-712J.pdf | |
![]() | RBD-6.3V103MJ7 | RBD-6.3V103MJ7 ELNA DIP | RBD-6.3V103MJ7.pdf | |
![]() | HD29L2-BGA112 | HD29L2-BGA112 HDIC BGA | HD29L2-BGA112.pdf | |
![]() | 179096-1 | 179096-1 TYCO ROHS | 179096-1.pdf | |
![]() | CS8402A-KSZ | CS8402A-KSZ CS SOP | CS8402A-KSZ.pdf | |
![]() | MBL26S90PF | MBL26S90PF FUJ SOP-20 | MBL26S90PF.pdf | |
![]() | 06FDZ-ST(S)(LF)(SN) | 06FDZ-ST(S)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 06FDZ-ST(S)(LF)(SN).pdf | |
![]() | 47302.5 | 47302.5 littelfuse SMD or Through Hole | 47302.5.pdf | |
![]() | SN74LVC1T45DBVR | SN74LVC1T45DBVR TI SOT23 | SN74LVC1T45DBVR.pdf | |
![]() | INS8060D | INS8060D mot NULL | INS8060D.pdf | |
![]() | 4.19MHZ/CSTCR4M19G53-R0 | 4.19MHZ/CSTCR4M19G53-R0 MURATA SMD or Through Hole | 4.19MHZ/CSTCR4M19G53-R0.pdf | |
![]() | HNC-0.5 | HNC-0.5 HLB SMD or Through Hole | HNC-0.5.pdf |