창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246868393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246868393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246868393 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246868393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7043.8210 | FUSE CERM 12.5A 250VAC 3AB 3AG | 7043.8210.pdf | |
![]() | RT0603CRD0716R9L | RES SMD 16.9OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0716R9L.pdf | |
![]() | AC04000002201JAC00 | RES 2.2K OHM 4W 5% AXIAL | AC04000002201JAC00.pdf | |
![]() | CS5212DGO | CS5212DGO ON SOP16 | CS5212DGO.pdf | |
![]() | TMS4C1024DJ-12 | TMS4C1024DJ-12 TI DIP | TMS4C1024DJ-12.pdf | |
![]() | CMPSH1-4LE | CMPSH1-4LE CENTRAL RECTIFIER | CMPSH1-4LE.pdf | |
![]() | G6Y-1 4.5VDC | G6Y-1 4.5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6Y-1 4.5VDC.pdf | |
![]() | DM12ED200J03-ST | DM12ED200J03-ST SUSCO SMD or Through Hole | DM12ED200J03-ST.pdf | |
![]() | D78218GC521 | D78218GC521 NEC QFP | D78218GC521.pdf | |
![]() | APL5509-17A | APL5509-17A ANPEC SOT89 | APL5509-17A.pdf | |
![]() | M38224M6A-372FP607AZ00U0 | M38224M6A-372FP607AZ00U0 RENESAS QFP | M38224M6A-372FP607AZ00U0.pdf | |
![]() | 2SB544E-HP | 2SB544E-HP TOSHIBA DIP | 2SB544E-HP.pdf |