창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246867563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT468 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.232" W(17.50mm x 5.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 850 | |
다른 이름 | 222246867563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246867563 | |
관련 링크 | BFC2468, BFC246867563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-32.000MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | XPLAWT-00-0000-000BV40F5 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4250K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000BV40F5.pdf | |
![]() | SX8662I08AWLTRT | Capacitive Touch Buttons 32-QFN (5x5) | SX8662I08AWLTRT.pdf | |
![]() | IC63LV1024-15JG | IC63LV1024-15JG CSI SOJ | IC63LV1024-15JG.pdf | |
![]() | LEMF3225T 3R3M | LEMF3225T 3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF3225T 3R3M.pdf | |
![]() | V1451AN | V1451AN V DIP | V1451AN.pdf | |
![]() | W581058656 | W581058656 WINBOND na | W581058656.pdf | |
![]() | 88020-3000L | 88020-3000L ORIGINAL SMD or Through Hole | 88020-3000L.pdf | |
![]() | 110N06L | 110N06L Infineon SMD or Through Hole | 110N06L.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1B7FOPU | TDA12009H/N1B7FOPU PHI QFP-128 | TDA12009H/N1B7FOPU.pdf | |
![]() | CDCH12D58/ANP-100KC | CDCH12D58/ANP-100KC SUMIDA SMD or Through Hole | CDCH12D58/ANP-100KC.pdf | |
![]() | SC70357PH | SC70357PH MOT DIP8 | SC70357PH.pdf |