창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246865394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.291" W(17.50mm x 7.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222246865394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246865394 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246865394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31A24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31A24M57600.pdf | |
![]() | CRGH0603F95K3 | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F95K3.pdf | |
![]() | RCP0603B360RGEA | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B360RGEA.pdf | |
![]() | D2TO020C20R00FRE3 | RES SMD 20 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C20R00FRE3.pdf | |
![]() | LEG14162/S1-PF | LEG14162/S1-PF LIGITEK ROHS | LEG14162/S1-PF.pdf | |
![]() | 89S8253-24JI | 89S8253-24JI ATMEL SMD or Through Hole | 89S8253-24JI.pdf | |
![]() | CTDS1608BLF-335M | CTDS1608BLF-335M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDS1608BLF-335M.pdf | |
![]() | G51-PV-A2 | G51-PV-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G51-PV-A2.pdf | |
![]() | MAX7432EUD+T | MAX7432EUD+T MAXIM TSSOP14 | MAX7432EUD+T.pdf | |
![]() | ML6426CS6 | ML6426CS6 FSC Call | ML6426CS6.pdf | |
![]() | XEL56 | XEL56 SYNERGY SOP8P | XEL56.pdf | |
![]() | MT47J64M16HR-3:G | MT47J64M16HR-3:G MICRON BGA | MT47J64M16HR-3:G.pdf |